pcb化学镍金常见问题及缺陷分析

化学镍金工艺具有高度的平整性、均匀性、可焊性或耐腐蚀性等，正日益受到广大客户的青睐，本文就实际生产中遇到一些常见品质问题的原因及对策进行探讨，分别从渗镀、漏镀、镍层“发白”、金层“粗糙、发白”等十个方面详细解说，具体的跟随小编一起来了解一下。

　　第一、渗镀

　　问题产生原因分析：

　　1. 镍缸活性太强;

　　2.前处理活化钯浓度高或被污染（金属铁、铜离子污染或局部温度高会加速药水老化）、浸泡板时间长、温度过高或在活化缸后（即沉镍前） 水洗不足;

　　3.前工序磨板太深甚至伤基材易吸附钯、磨板前未彻底清洁设备上之辊辘且水压不足难冲洗干净线路边缘上残留之铜粉（没有完全被微蚀掉）、蚀刻后残铜、沉镍时易产生渗镀; 4.化铜PTH 前处理胶体活化钯浓度高。

　　相应的改善对策：

　　1. 严格控制镍缸负载在0.3~0.8dm2/L 及适当稳定剂，当阳极保护电流》0.8A 时需倒缸;

　　2. 严格控制活化槽液浓度、浸板时间、工作温度、水洗时间、活化后板子充分水洗及尽量避免槽液污染;

　　3. 加强化镍前QC 板子检查蚀刻后确保无残铜、磨刷设备清洁、微蚀深度、磨板深度以及水压必须要充分（普通软板刷磨选择1000~1500‘，硬板刷磨800~1000’，现常采用喷刷机对外观品质更能够保持色泽一致）;

　　4.化铜PTH 前处理胶体活化钯浓度应适当控制低些。

　　第二、漏镀

　　问题产生原因分析：

　　1.化镍前处理活化钯浓度太低、浸活化时间、温度不够、活化污染或沉镍前的板子滞留在水槽里时间过长（钝化）;

　　2.铜面有残胶或铜面处理不干净（退锡不净，外界污染或前工序污染）;

　　3.沉镍槽中药水稳定剂过量、温度过低、活性不够（镍层呈暗黑，沉金后板面金色偏暗红色）、负载量不足、金属或有机污染或搅拌太激烈易产生“漏镀”。铜面氧化严重或显影后水洗不良，镍槽PH、铜面受硫化物污染或控制添加不当。

　　相应的改善对策：

　　1.控制好活化槽液钯浓度、浸板时间、工作温度、减少铜离子污染（活化铜离子大于100PPM时需更换）以及确保沉镍前的板子时间滞留在水槽时间过长;

　　2.化镍前处理时确保板子铜面无残胶以及铜面处理干净;

　　3.控制好化镍槽各操作参数、确保化镍前活性、槽内增加辅助铜板来提高负载量、避免金属或有机污染和控制好搅拌不宜过激烈。

　　第三、镍层“发白”（镍层亚、镍层厚度不足）

　　问题产生原因分析：

　　镍槽金属镍离子过低或过高、温度低、PH 值低、活性不够、时间不够、负载量大、磷含量偏高（线路或孔边缘发白） 或镍浴液34MTO。

　　相应的改善对策：

　　金属镍离子调整到范围内、控制温度、PH 值、提高活性、减少负载量、降低消耗磷含量达到允许范围值或镍达到34MTO 时须加强测试并视品质要求选择更换。

　　第四、金层“粗糙、发白”

　　问题产生原因分析：

　　1.来料铜面残留胶渍或药水、本身铜面不洁或铜层粗糙、铜面氧化严重、微蚀过度、微蚀铜离子高（不均匀）、退锡不净;

　　2.金槽污染（金属镍杂质污染）或失衡（负载量过大或过小）、温度低、PH值低、金浓度低、比重低、稳定剂（络合剂） 太多、金层厚度不足或金槽药水达到4MTO或以上;

　　3.本身沉镍不良（镍层薄或呈阴阳色），如沉金后金层外观灰暗，其主要是镍层灰暗，镍浴液活性差（不稳定）、镍缸循环局部过快和镍缸温度局部过热或镍稳定剂浓度过高;

　　4.化学镍溶液中有固体颗粒、阻焊发白或脱落（曝光量不够或烤温时间不够） 导致镍金药水、 钯或铜少量污染;

　　5.镍槽镀液PH太高或水质不洁。

　　相应的改善对策：

　　l. 加强检查来料、电镀铜层质量或选优质板材、控制微蚀咬铜速率、退锡干净（化镍前的板子铜面必须确保干净）;

　　2. 检测金槽浴液各成分必须控制在范围内;

　　3.改善沉镍质量（把握好活性/MTO 以及其它成分的控制）、确保镍槽循环过滤和槽液温度达到均匀以及控制好镍稳定剂在范围内;

　　4.加强化学镍溶液过滤及避免钯或铜离子等杂质污染; 5.确保水质量以及镍槽PH 值维持在范围内操作。

　　第五、 金层“甩金、甩镍金”（铜镍或镍与金结合力差）

　　问题产生原因分析：

　　1. 镍缸后（沉金前） 镍面钝化、镍层发暗黑、一次性加入的量多于5%的镍成分太高、镍缸中加速剂失衡、磷高镍孔口或线路发白易甩镍、镍液金属铜离子杂质污染或各参数控制不在范围等;

　　2.铜面不洁（氧化）、显影后/ 微蚀后，/活化后水洗时间长或前处理活化后钯层表面钝化、活化过度或浓度太高、活化水洗不充分、除油或微蚀效果差、活化液受铜离子的污染或非工作期间停留的时间长使活性变差致铜镍结合力差; 3.镍缸与金槽之间的水洗不干净或水洗时间长、金液PH 值低（金层易腐蚀）、金液被金属或有机杂质污染（金属铜、 铁、镍及绿漆等）、沉金体系对镍层腐蚀（镍层表面发黑） 攻击性比较大（咬镍） 或成分控制不在范围内等。

　　相应的改善对策：

　　1. 防止镍面钝化、把关镍层质量、做到少量多次方式加料或选择自动添加器设备控制（每次添加最高不应超过槽液镍含量之15%，当添加量大过15%时应分次补充）、调整镍液中之加速剂、磷含量降低靠消耗或稀释槽液、尽量避免减少铜离子污染镍液及控制好镍各参数在范围内;

　　2. 加强铜面前处理板子干净和防止铜活化后钯层表面钝化（滞留在空气中或水中时间长）、控制好活化时间或浓度、活化水洗充分、改善除油或微蚀效果（如微蚀选择双氧水+硫酸+稳定剂系列，过量稳定剂会直接造成甩镍金）、减少或避免铜离子污染活化或停留时间过长视情况调整或更换;

　　3.加强沉金板子水洗彻底干净、调整PH 值在范围内、检测药水被杂质污染程度、选择适宜的沉金体系来满足质量以及确保各成分参数维持在范围内。

　　第六、 化镍金表面“焊接性不良”（可焊性）

　　问题产生原因分析：

　　1. 金厚度太薄;

　　2. 水质太差（沉金出来的板子水洗的效果不好）、镍或金缸超过4MTO、杂质污染、活性不够、黑盘、镍外观异常（发白、发朦）;

　　3.前处理微蚀（铜离子高、选择双氧水系列，如稳定剂过量洗不净或停留时间长） 及活化（铜离子污染/活化过度）;

　　4.化镍磷含量不低于7% （最好不要超过12%），镍金层致密性及沉积速率需控制好（6~8 u”/min）;

　　5.沉金时间长、金浓度低、温度低或有机或金属杂质污染等。